电子胶粘剂的应用非常广泛，涵盖了电子电器元器件的粘接、密封、灌封、涂覆、结构粘接、共行覆膜和SMT贴片等多个方面。

电子胶粘剂，也被称为电子电器胶粘剂，是一种重要的电子材料，主要用于电子电器元器件的固定、保护和连接。其主要胶类包括有机硅胶、干胶、UV胶和环氧胶等。这些胶粘剂在电子产品的制造和维护中发挥着至关重要的作用，具体应用场景包括但不限于：

贴合：用于电子元件之间及电路板与机壳之间的贴合，提高设备的整体密封性和稳定性。

封装：在电子元件封装过程中，胶粘剂起到密封、抗震、防潮、防腐蚀等关键作用，有效提高电子元件的可靠性和使用寿命。

固定：将电子元件牢固地固定在电路板或机壳上，增加元件的稳定性和可靠性。

散热：在电子产品散热模块中，胶粘剂用于导热垫、散热片等部件的安装，提高散热效率。

绝缘：在高压电子设备中，胶粘剂作为绝缘材料，确保电气安全性。

补强：在电子产品组装过程中，用于加固易损部位，提高耐用度。

此外，电子胶粘剂还包括导电胶粘剂和灌封胶等特殊类型，分别用于微电子装配领域的细导线与印刷线路连接以及电子元器件的粘结、密封、灌封和涂覆保护。导电胶粘剂按照固化体系不同可分为室温固化导电胶、中温固化导电胶、高温固化导电胶、紫外光固化导电胶等，而灌封胶则主要用于防水防潮、防尘、绝缘、导热、密封、防腐蚀、耐温、防震等多种功能。